PCB电路板常用的五种方法（pcb电路板常用的五种方法是什么）
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1PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?
1、缺点：不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限；不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2、目前常见的表面处理工艺有以下6种及简介：热风整平工艺，这是最常见的，也是工艺比较便宜的处理工艺，工艺处理起来比较简单的。
3、OSP是一层有机膜，在焊锡时会挥发掉。因此影响不大。但OSP线对设备要求高，密闭性不好会对工人造成非常严重的伤害。化金主要是成本高昂。现在还有一种表面处理是化银，效果非常好。
4、PCB板表面处理的方式有多种，常见的如沉金、OSP、镀金、沉银、沉锡、喷锡等。
2pcb线路板的工艺流程
pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。
叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。
制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。
3PCB板是怎样加工?
1、CNC 锣板主要是利用数控锣机将生产板加工成小片板（PCS/SET）。V-cut 在 PCB 上加工客户所需的V型坑，便于客户安装元件后，使用线路板（掰下单元）。
2、PCB制作第一步胶片制版 绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。
3、PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的生产流程通常包括以下步骤： 原理图设计：根据电路需求和规格，使用***的 PCB 设计软件创建电路的原理图。
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